Un boîtier en céramique développé à partir du procédé “HTCC”

Kyocera-boitier

Kyocera vient d’annoncer une innovation conçue par sa division “composants semi-conducteurs” et destinée à des applications non-magnétiques dans des secteurs tels que la médecine, l’industrie et l’aviation.
Ce tout nouveau boîtier en céramique a été développé à partir du procédé HTCC (céramique cofrittée à haute température), une technologie ayant déjà fait ses preuves et actuellement utilisée dans le cadre de solutions spécifiques en matière de pièces détachées et finitions “non magnétiques”.

Répondre à des applications à hautes températures pouvant atteindre 1000°
Kyocera présente donc un nouveau type de céramique cofrittée à haute température, à base de métallisation platine sur les faces extérieures et couches intérieures de la céramique multi-couches (HTCC Alumine).
Au-delà de sa propriété “non magnétique”, cette technologie unique de métallisation platine, additionnée à un choix de matériaux lui aussi unique, permet de répondre à des applications à hautes températures pouvant atteindre 1000° C. Le capteur de température sans fil à onde acoustique de surface de la société Vectron, par exemple, permettant le contrôle de températures allant jusqu’à 600 °C, a été développé à partir d’un boîtier Kyocera. Ce boîtier est disponible dans des configurations personnalisées qui s’adaptent à chaque application particulière avec diverses méthodes de report envisageables (avec pattes ou montable en surface).

La céramique particulièrement adaptée aux milieux extrêmes
Avec cette nouvelle génération de boîtiers, Kyocera entend répondre aux besoins en innovations de divers secteurs d’activité ainsi que pour une vaste gamme d’applications où les capteurs de position hyperprécis jouent un rôle important – parmi lesquelles les dispositifs médicaux hautement sensibles tels que l’imagerie par résonance magnétique, les applications électroniques dans le domaine de l’aéronautique telles que les horloges ou les capteurs atomiques, les équipements à vide utilisés dans la microscopie électronique, mais également d’autres procédés industriels comme le forage à des fins d’exploration du sous-sol et/ou sous-marines.
« Cette nouvelle technologie de céramique cofrittée multi-couches à métallisation platine permet une approche innovante et unique vis-à-vis des applications de boîtiers céramiques “non magnétiques”, là où la céramique doit démontrer toute sa fiabilité. En outre, elle repousse les limites des boîtiers HTCC grâce à une résistance accrue aux applications à hautes températures en milieux extrêmes telles que les capteurs automobiles et la prospection pétrolière », explique Shigeru Koyama, président de Kyocera
Fineceramics Europe. « Dans chaque champ d’application où un bon fonctionnement repose sur l’utilisation d’une technologie extrêmement sensible, les propriétés non magnétiques de ce produit seront grandement appréciées. Il est essentiel que nous soyons en mesure, grâce à notre technologie, d’offrir en toutes circonstances de nouvelles opportunités à nos clients, quel que soit leur secteur d’activité », poursuit Shigeru Koyama.

Un commentaire pour “Un boîtier en céramique développé à partir du procédé “HTCC””

  1. C’est très intéressant mais on ne sait pas avec quelles matières premières sont faits ces boitiers et si la qualité ou les performances de ces dernières jouent un rôle important dans ces produits

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